반응형 유리기판 반도체1 반도체의 차세대 기술 유리기판과 유리기판주 소개 안녕하세요. 한국호뢩이에요. 반도체 산업이 AI 시대를 맞아 새로운 도약을 준비하는 가운데, 유리기판이 차세대 반도체 패키징의 핵심 소재로 주목받고 있어요. 기존 반도체 기판의 한계를 극복하고 AI 시대가 요구하는 고성능 칩의 새로운 솔루션으로 부상하는 유리기판의 특징과 산업 전망, 관련 유리기판주에 대해서 상세히 살펴보도록해요. 유리기판주 바로가기유리기판의 기술적 특징과 장점유리기판의 가장 큰 장점은 뛰어난 표면 특성이에요. 10나노미터(nm) 이하의 표면 거칠기를 구현하여 실리콘과 유사한 수준의 매끄러운 표면을 제공합니다. 이는 유기기판 대비 40~60배 더 평탄한 수준으로, 초미세 회로 작업에 최적화되어 있습니다. 이러한 특성은 고성능 반도체 칩의 미세 배선 구현을 가능하게 합니다.발열 관리 측면.. 2025. 2. 1. 이전 1 다음 반응형
